AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:07:35  來源：網(wǎng)絡(luò)

GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板
、最高擁有128核心256線程 。散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35%
，滿足

千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)
，平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片